奇书网 www.qishuwu.cc,重生1985,7岁开始谋划航母无错无删减全文免费阅读!
发布会已经结束,带来的影响才刚刚开始。
在发布会现场的人员都非常庆幸,能够参与到这样一场注定载入史册的发布会当中;那些拒绝「星辰科技」科技邀请的媒体,都懊悔不已,竟然硬生生错过这样一场世纪发布会!
发布会上的产品、王铭和陈蕊的表现,也成为现场观众们津津乐道的话题。比如王铭前面说的6年都时间进行准备,为什么在进行通话的时候,又变成五年?
X-Phone前面这个英文字面是什么含义?X是代表「星辰科技」第一个字的首字母?还是代表这是一款全新的产品?
「星辰科技」是如何实现,现场几千人的星闪链接技术不出现问题的?星闪链接技术在发布会上只进行了简要的说明,具体能够链接多少台设备,并没有解说具体参数。
从「星辰科技」内部使用情况来看,这项技术应该诞生有很长一段时间了,为什么外界一直一无所知?
X-Phone内部的具体参数究竟如何?是否像星闪耳机一样,采用第四代光刻机的技术,使用65纳米制程的高端芯片?
……
有些疑问可能永远都没有答案,这些疑问则需要等待科技公司、技术达人们拿到实物之后,再进行研究才能搞清楚。
王铭他们结束发布会之后,他亲自带着技术团队前往位于Y省ZZ市的「泰山精密」,对X-Phone存在的问题进行紧急调整。
他在发布会上演示的只是一台工程样机,存在着许多致命的缺陷。如果不是在中途换了一台机器,恐怕那台机器当场就会死机给全球人们看!
首先需要解决的是发热问题,X-Phone的设计十分激进,采用的是专门为移动端设备设计的90纳米芯片。相比绝大多数同制程芯片,这款芯片在发热方面的控制堪称惊艳。
它设计之初开启考虑到移动端散热难的问题,在进行芯片设计时对散热模块进行了极为苛刻的设计。但是它的设计者从没想过,会把它塞进只有10多毫米手机当中!
这就造成X-Phone完成组装后才发现,只要运行超过1个半小时,整个机身就烫到不行。「鸿蒙X」系统出于对硬件的保护,会强制将机器关机。
想想也是,前世苹果公司发布的第一代iPhone,芯片采用的45纳米制程,同样会面临发热严重的问题。王铭这提前3年多,将这款划时代的机器给催生了出来,能做到现在这个样子,已经是目前工程 技术的极限。
与「泰山精密」的技术负责人讨论了几种方案之后,同时制造了7台样机,才最终确定解决方案:在芯片位置加装一块散热铜片,并将铜片延伸至整个机器背面。
利用铜片的高导热性,将热量传导至整个机身。同时将500M的主频,通过系统软件方面的限制,将其调低至400M,这样一来可以显着的降低CPU发热量。
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发布会已经结束,带来的影响才刚刚开始。
在发布会现场的人员都非常庆幸,能够参与到这样一场注定载入史册的发布会当中;那些拒绝「星辰科技」科技邀请的媒体,都懊悔不已,竟然硬生生错过这样一场世纪发布会!
发布会上的产品、王铭和陈蕊的表现,也成为现场观众们津津乐道的话题。比如王铭前面说的6年都时间进行准备,为什么在进行通话的时候,又变成五年?
X-Phone前面这个英文字面是什么含义?X是代表「星辰科技」第一个字的首字母?还是代表这是一款全新的产品?
「星辰科技」是如何实现,现场几千人的星闪链接技术不出现问题的?星闪链接技术在发布会上只进行了简要的说明,具体能够链接多少台设备,并没有解说具体参数。
从「星辰科技」内部使用情况来看,这项技术应该诞生有很长一段时间了,为什么外界一直一无所知?
X-Phone内部的具体参数究竟如何?是否像星闪耳机一样,采用第四代光刻机的技术,使用65纳米制程的高端芯片?
……
有些疑问可能永远都没有答案,这些疑问则需要等待科技公司、技术达人们拿到实物之后,再进行研究才能搞清楚。
王铭他们结束发布会之后,他亲自带着技术团队前往位于Y省ZZ市的「泰山精密」,对X-Phone存在的问题进行紧急调整。
他在发布会上演示的只是一台工程样机,存在着许多致命的缺陷。如果不是在中途换了一台机器,恐怕那台机器当场就会死机给全球人们看!
首先需要解决的是发热问题,X-Phone的设计十分激进,采用的是专门为移动端设备设计的90纳米芯片。相比绝大多数同制程芯片,这款芯片在发热方面的控制堪称惊艳。
它设计之初开启考虑到移动端散热难的问题,在进行芯片设计时对散热模块进行了极为苛刻的设计。但是它的设计者从没想过,会把它塞进只有10多毫米手机当中!
这就造成X-Phone完成组装后才发现,只要运行超过1个半小时,整个机身就烫到不行。「鸿蒙X」系统出于对硬件的保护,会强制将机器关机。
想想也是,前世苹果公司发布的第一代iPhone,芯片采用的45纳米制程,同样会面临发热严重的问题。王铭这提前3年多,将这款划时代的机器给催生了出来,能做到现在这个样子,已经是目前工程 技术的极限。
与「泰山精密」的技术负责人讨论了几种方案之后,同时制造了7台样机,才最终确定解决方案:在芯片位置加装一块散热铜片,并将铜片延伸至整个机器背面。
利用铜片的高导热性,将热量传导至整个机身。同时将500M的主频,通过系统软件方面的限制,将其调低至400M,这样一来可以显着的降低CPU发热量。
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